蓝膜、翻晶膜、UV蓝膜、T-80MB蓝膜、T-80HB蓝膜、半导体硅片/晶圆研磨胶带、晶圆切割蓝膜、UV膜、蓝色磨砂保护膜、晶圆蓝膜、半导体硅片/晶圆蓝膜、晶圆背面研磨蓝膜、晶圆切割蓝色保护膜、晶圆减薄蓝膜二、特点： 蓝色保护胶带为半导体晶圆厂或封装厂做晶圆背面研磨、切割、减薄制程中所使用的保护胶带。 三、用途：A、半导体硅片/晶圆----切割用蓝膜、切割用UV膜、带离型膜保护膜C、半导体硅片/晶圆----减薄（削薄）、背面研磨D、半导体硅片/晶圆----减薄后手撕膜E、半导体硅片/晶圆----翻晶膜F、半导体硅片/晶圆----热剥离膜、UV紫外线膜G、蓝色保护胶带是用做IC/半导体制造过程中矽晶圆晶背研磨制程中的表面保护胶带。半导体硅片/晶圆背面打磨时（IC/半导体工艺）的回路面保护膜。 在半导体硅片/晶圆研磨时被使用的胶膜。 六、规格、厚度、颜色、材质：A、规格有：4寸、5寸、6咨询电话0769-33398167王小姐18925557115，QQ1779529894
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